中芯国际三季报收入超指引：AI配套芯片需求提速，四季度展望如何？
11月12日晚间，中芯国际披露2026年第三季度财务报告，整体销售收入达到31.9亿美元，环比增长6.1%，毛利率攀升至29.9%，环比增加4.6个百分点。两项核心指标均突破此前给出的业绩指引上限。次日，联合CEO赵海军在业绩说明会上进一步拆解了收入超预期的原因，并对芯片行业未来数年的供需走势作出判断。
与三个月前相比，中芯国际观察到客户对BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片的拉货节奏明显加快。这一增量需求直接推动三季度收入超出指引区间。从价格端来看，公司与客户协商定价分批次落地，产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。
按地区划分，中国区收入占比达到90.8%，较去年同期的86.2%进一步提升；美国区和欧亚区分别占7.8%和1.4%，去年同期对应为10.8%和3%。赵海军指出，中国销售收入环比增长7%，核心驱动在于中国客户需求增速跑赢公司整体增速，公司据此调配产能优先满足。
从晶圆尺寸看，12英寸和8英寸收入占比保持平稳，分别为79%和21%。金额层面，12英寸晶圆收入环比增长9%，8英寸增长4%，客户需求饱满叠加公司以12英寸为主的扩产策略共同构成增长动力。
应用领域的分化同样显著。智能手机和消费电子分别环比下滑8%和1%，需求依然疲软；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴则分别实现26%、26%和18%的环比增长。赵海军特别提到，公司在工业与汽车领域全面布局BCD低中高电压产品，最高支持grade 0车规标准，覆盖BMS模拟前端、数字隔离、隔离驱动、采样前端及智能功率开关等品类，元鼎证券重点满足高附加值产品的增量需求。
在行业供需展望方面，赵海军给出了一组明确的时间节点判断。他表示，市场普遍预期2027年算力相关芯片供给仍将偏紧；到2028年中后期，行业对外公布的存储产能规模将超过算力及配套芯片产能，存储芯片供需有望趋近平衡，但算力及配套芯片大概率维持紧缺。
中长期层面，他认为行业确定性体现在两个方向：人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构和周期形态随之改变；全产业链在地化发展仍在持续推进。
关于2027年代工价格走势，赵海军明确表示中芯国际并非率先调价的厂商，不会为短期单季度业绩频繁变动定价。手机和低端消费电子明年大概率继续承压，价格难以调升；而AI配套、汽车、工业赛道因需求向好叠加特色工艺壁垒，相关产品价格具备支撑，整体价格中枢保持稳健。若上游设备采购成本持续上升，公司将与客户协商共担。
中芯国际管理层给出四季度收入环比增长4%—6%的预期，毛利率指引为26%—28%。全年层面，公司预计2026年销售收入超过120亿美元，较去年同期增长接近三成；在折旧总额同比增长约三成的背景下，毛利率预计在26%左右，同比增加约5个百分点。
资本开支方面，三季度同比和环比均出现下滑。赵海军解释，前三季度累计完成度偏低，主要受设备交付周期拉长影响——热门设备普遍需16至24个月，部分紧缺设备超过24个月，原计划年内交付的设备顺延至明年。他强调这暂不影响全年扩产规划落地，但可能对资本开支执行节奏造成扰动。副总裁、财务负责人吴俊峰补充，前期高强度投入意味着明年折旧将高于今年，具体数字将在下一次业绩会披露。
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